歡迎訪問(wèn)深圳漢華半導(dǎo)體科技有限公司官方網(wǎng)站
漢華提供的具備高端技術(shù)的KAIJO焊線機(jī)，在半導(dǎo)體制造中可以對(duì)應(yīng)高速、小間距焊接、高混合低批量生產(chǎn)、性能穩(wěn)定、性價(jià)比高等復(fù)雜多樣化的市場(chǎng)需求。FB-988對(duì)應(yīng)高端小間距IC產(chǎn)品，F(xiàn)B-996對(duì)應(yīng)大型IC產(chǎn)品。我們還可以根據(jù)客戶產(chǎn)品為客戶定制設(shè)備。另外KAIJO植球機(jī)是日本首屈一指的晶圓封裝設(shè)備之一,擁有20多年開(kāi)發(fā)和向全球客戶提供前沿互聯(lián)和集成技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)。作為一級(jí)代理商，漢華擁有獨(dú)特的能力來(lái)支持早期的開(kāi)發(fā)需求，以及為更成熟的應(yīng)用提供中低批量生產(chǎn)。我們的FB-996 Bump能夠處理6“和8”晶圓尺寸，我們擁有成熟和成熟的團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)，并且能夠靈活地為您提供量身定的解決方案。
產(chǎn)品鏈接：
FB-988
檢查和處理系統(tǒng)
端涉及集成電路（IC）制造，晶圓加工操作正在進(jìn)行。我們提供各種各樣的視覺(jué)檢測(cè)，包括電鍍，模具連接，球連接，焊接，成型，激光標(biāo)記，切割和成型，切割和分離，晶圓成像
半導(dǎo)體前/中生產(chǎn)線
生產(chǎn)前線及集成電路（IC）制造進(jìn)行晶片處理操作。我們?cè)谄渲芯€流程前提供各種各樣的視覺(jué)檢測(cè)如電鍍，芯片連接，連接球，焊接，成型，激光標(biāo)記，修剪和形式，鋸，單片晶圓映射
前線檢查包括以下內(nèi)容流程：
- 修飾成型過(guò)程
- 激光打標(biāo)工藝
- 成型工藝
- 切割和分離過(guò)程
- 晶圓映射工藝
- 焊接工藝
- 貼球工藝
- 封裝過(guò)程
- 電鍍工藝
后端工序是指半導(dǎo)體產(chǎn)品出廠前的測(cè)試、組裝和包裝。我們提供最終測(cè)試過(guò)程中的視覺(jué)檢查和測(cè)量，測(cè)試人員和視覺(jué)處理程序的各種形式，如磁帶，托盤和卷軸。
半導(dǎo)體生產(chǎn)線尾端
半導(dǎo)體生產(chǎn)線尾端指交付前的測(cè)試，組裝和半導(dǎo)體產(chǎn)品的包裝。我們?cè)谧詈蟮臏y(cè)試過(guò)程提供視力檢查和測(cè)量, 各種形式如磁帶，盤和卷軸的檢測(cè)器和視覺(jué)處理程序。
- 后端檢查包括以下內(nèi)容流程：
- 標(biāo)記和掃描包裝過(guò)程
- 視覺(jué)處理程序
- 托盤到托盤過(guò)程
- 卷軸輪/卷軸輪過(guò)程
- 測(cè)試處理程序
產(chǎn)品鏈接：
ACA 焊線檢測(cè)機(jī)